PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 1.5MM CPU/GPU 100x100MM TH-412115 Energia_45W regularmente 3 a 4 días

Description

regularmente 3 a 4 días hábiles)

13-9380-D1905TW

HP ENVY 6-1104TX Ultrabook PC

HP PAVILION TOUCHSMART 15-N062NR NB PC

-Longitud del cable del auricular (pies)2

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 1.5MM CPU/GPU 100x100MM TH-412115 Energia_45W regularmente 3 a 4 díasComposicin: Almohadilla trmica fabricada con materiales polimricos no corrosivos y elctricamente aislantes, diseada para proporcionar una disipacin estable. Conductividad trmica: Estimada en 13 W mK, adecuada para refrigeracin efectiva en CPU, GPU, porttiles, consolas y otros dispositivos electrnicos. Durabilidad: Alta estabilidad trmica y mecnica a largo plazo. Distribuye uniformemente presin y temperatura, y soporta mltiples ciclos sin degradacin.

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